散熱膏選購建議

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最近想將舊電腦當成伺服器來測試,不過還未整理,內部積塵量驚人

經過全部拆解清理積塵後,看了一下規格

處理器:Intel® Celeron® Processor 420
主機板:Foxconn 672M01-8EKSH
記憶體:DDR2-667 512MB
硬碟:Seagate 160G
顯示卡:WinFast® PX8400 GS TDH Silent
網路卡:Zyxel 37Nb-12200-212
電源供應器:FSP 250W

由於是品牌電腦,所以部分零組件較特殊,可能有人沒聽過

手邊有一顆開蓋過的 E1200 剛好可以使用,結果不能開機

查看了一下 Acer Aspire M1610 最新的 BIOS 版本 R01-B1:Update code for support E5200 CPU

換回原本的處理器開機更新 BIOS 後,E1200 就能開機了,原本的 BIOS 版本 R01-A02 太舊

由於手邊只剩下 MX-4 散熱膏,所以處理器晶片與銅蓋之間也是用 MX-4 代替

 

其實處理器開蓋後,銅蓋內部晶片的散熱膏最好是用液態金屬 Coollaboratory Liquid Ultra

液態金屬會侵蝕鋁及具有導電性,處理器的銅蓋不會被侵蝕,但大部分的散熱器是鋁製的

所以適合處理器銅蓋內部晶片使用,但要注意銅蓋內部是否有小電容,避免液態金屬接觸到小電容導致損毀

 

常聽到的散熱膏有 Y-500、AS-5、MX-4、PK-3 這幾種

 

導熱係數
Y-500:2.8 ~ 3.0 W/m-K
AS-5:8.89 W/m-K
MX-4:8.5 W/m-K
PK-3:11.2 W/m-K

 

Y-500 散熱膏特點,不使用時保存期限長,但使用後,當它受到超高溫長期催化之下,劣化速度非常快

如果經常更換散熱膏 Y-500 便宜好用

 

AS-5 相當高效的散熱膏,但需要 200 小時的磨合時間,如果散熱器壓力不足,無法磨合則無法發揮最大功效

 

MX-4 高效與高耐用性,使用時間可長達 8 年,這也是我購買它的原因

 

PK-3 矽脂裡面導熱性最好的

 

拆換散熱器時,很多原廠散熱膏會非常密合的黏緊導致無法拆起散熱器,可以利用吹風機或是晶片餘溫軟化

除了液態金屬以外,矽脂散熱膏均以米粒法為最佳塗法,但需要經驗判斷拿捏用量

米粒法只有一次機會壓下去,只要散熱器拔起就會失去米粒法的最佳效用

 

所以散熱膏的選購,可以先看用途及使用環境來挑選,不一定最貴的就是最好,最便宜的也不一定差

 

其它物質熱導率

材質
熱導率 W/m.K
鑽石
2300
429
401
317
237
80.2
8.54
玻璃
1.4
0.613
軟橡膠
0.13
玻璃纖維
0.043
空氣
0.026